据The Motley Fool报道，A10 Fusion芯片的核心面积比外界预期的要小，但这一设计不仅展现了苹果工程团队的高超技术，还为苹果节省了数亿美元的成本。尽管A10 Fusion的芯片尺寸比A9更大，但其实际面积却比预期缩小，这主要得益于苹果工程团队的设计功力。

在晶圆成本差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。这主要是因为晶粒尺寸大小与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少。然而，苹果通过优化设计，成功地降低了A10 Fusion芯片的实际面积，从而节省了大量的制造成本。

半导体产业分析师Handel Jones估算，晶圆成本每片约8400美元，每片晶圆可切割的125和150平方毫米晶粒数量分别为383与313个。假设这两种尺寸晶粒的良率都是80%，并且不考虑封装和测试成本等因素，则125平方毫米的芯片成本为21.99美元，比150平方毫米芯片的26.84美元减少将近5美元。

虽然每个芯片成本降低4.85美元看起来或许不多，但如果乘以未来一年iPhone7和iPhone7 Plus预估的1.2亿销售量，金额将达到5.82亿美元，十分可观。这一数字足以证明苹果在成本控制方面的卓越能力。

苹果的这种成本控制策略不仅仅局限于单个产品的成本优化。从更宏观的角度来看，苹果每年销售2亿支手机，增加研发成本以设计出更容易生产的产品，能够达到更好的成本效益目标。这不仅是苹果在成本控制方面的最佳实践，也为整个行业树立了榜样。

苹果A10 Fusion芯片的设计不仅展现了苹果工程团队的卓越技术实力，更体现了苹果在成本控制方面的领先理念。这种理念贯穿于苹果的整个产品线，使得苹果能够持续推出具有市场竞争力的产品，同时保持稳定的利润率。